第669章：【天问】芯片(1/3)
“庭玻，我们之前依据arm架构设计的芯片完成的怎么样了？”
环宇科技芯片研发部有两个项目
一个是完全自主架构的芯片研发，目前这一块是最难的
另一块则是为了积累经验研究的arm芯片
“陈总，我们的设计已经完成”
何庭玻将芯片方案拿了出来：“这是我们的芯片设计方案”
“我看一下”
芯片设计图陈宇自然看不懂，但芯片方案还是能够看个大概
当然，这个方案其实就是之前根据陈宇的想法
总体偏向于多媒体这一块
也就是在芯片当中集成各类多媒体设置
这样，手机生产厂商直接就可以将芯片拿过来，不再需要进行更多的调试
这并没有多大的技术，他只是一个想法创意
但这个想法创意，却不是别人能够想得到的
“”
看完方案，陈宇满意的点头
“那么，接下来，你全力研究我们自主架构的芯片”
自主架构这一块钱是砸了不少，但任务紧，难度大，到现在也才进入30%的样子
不过，陈宇并不着急
他还有时间
只要最近几年他在半导体芯片这一块站稳脚跟，那么，未来推出完全自主架构的芯片将更为容易许多
……
“张总，要不找下环宇科技的陈宇？”
“环宇科技能有什么办法？”
张如京现在头都要大了
这是至他创办中心国际以来碰到的最大的一次危机
他知道，这一次危机如果没解决好，中心国际或许并不会完蛋，但再也不可能有赶超台基电的机会了
对于助手提到陈宇，张如京下意识便摇头
虽然环宇科技最近跨界了不少，也进入了手机市场，甚至与威盛电子也有合作
但说到底环宇科技还是做互联网的
互联网虽然很有创新，但其实并没有什么技术
但半导体行业靠的却是技术的堆积
台基电能大幅降价，靠的也是他们的技术
但可惜中心国际微米技术才刚刚发展没多久，别说是降价了，就是正常生产，他们的成本也比台基电贵了不少
不过，张如京没有想陈宇，陈宇却是来到了中心国际
“张总，好像陈宇来了”
“他来了？”
“他刚到”
助手丘慈云放下电话
虽然张如京并不觉得环宇科技的陈宇能有什么办法
但做为中心国际大股东的陈宇，张如京也不敢怠慢
“张总，我得向您说得抱歉，要不是我，您可能不会被张中谋请到台市”
陈宇和张如京见过几次