第一千一百八十一章 整合所有环节(2/3)
公司设计芯片，再交给芯片代工厂生产芯片，然后再由封测厂进行封装测试，最后才是整机商采购芯片
这每个环节，都是由不同的公司来完成，而不是单独一家公司
不过，苏昱并不打算这样做，而是打算整合所有的环节
碳基芯片的设计图纸，是由大新闻系统直接兑换出来的，也就是省了芯片设计环节，至于未来芯片实验室也只是负责测试而已，并不是真正的开发主力
而苏昱为超级工厂提供的制造设备，是属于整合了所有的生产环节，从生产到最后的封装测试，都集中在一条生产线里，而不需要拆封成不同的环节来完成
所以，未来科技公司可以负责碳基芯片的所有生产过程，而并不需要和其他企业合作
而这样做的最大好处，就是可以控制成本，以及保证良品率
至于，最后的整机，苏昱就没有这个打算
目前而言，他并没有生产电脑的打算，无论是台式电脑，还是笔记本，都没有这个计划
以后，苏昱或许会推出电脑品牌，但不在于他现在的计划中
他还是打算直接出售处理器，而不会生产整机
毕竟，现在有那么多的电脑品牌，如果未来科技公司以碳基芯片的优势，来生产电脑的话，优势的确是会很大
但这么多的电脑品牌，肯定是会和英特尔等公司，联合起来对付未来科技公司
这样一来的话，未来科技公司的碳基芯片，想要发展起来，无疑是需要更长的时间，过程也会遇到更多的难题
所以，哪怕未来科技公司并不惧怕于这些公司的联手，但这终归是个大问题
而生产电脑，对于未来科技公司来说，除了处理器占优势以外，其他并不占优势，也很难获得更高的利润
与其和这些电脑品牌竞争，还不如和这些电脑品牌合作
如果未来科技公司可以和这些电脑品牌达成合作的话，那碳基芯片的发展，则会更加顺利，可以更快的