第二百七十三章 展讯通信(3/3)
光一凝！
这可是他在移动芯片设计公司里的备选方案之一啊！
目前在全球手机移动芯片领域，除了英特尔、高通等巨头之外
中低端的移动芯片（山寨机），主要来自MTK（联发科）和展讯
但相比在弯弯的MTK（联发科），就在魔都的展讯自然更容易“入手”……
隋波本来还打算过几天去展讯考察呢，
没想到今天就从老沈这儿，提前看到了展讯的资料
展讯通信有限公司（）成立于年，当时武平和陈大同集合37人的开发团队，从硅谷回到魔都，在张江科技园开始创业
武平是董事长兼CEO，陈大同是
武平是陕北榆林人，水木毕业后考入中国航天科学院攻读研究生，获得博士学位曾在公司任设计主管，在担任设计组经理，在瑞士从事IC设计工作
陈大同也是水木毕业，无线电系半导体物理专业，是全国第一批半导体专业博士
93年在美国国家半导体公司担任高级工程
年，陈大同在美国硅谷联合创办了公司，任技术副总裁
该公司研发出了世界上首颗单芯片彩色图像传感器年时，该公司占了全球50%的市场份额，后来公司在纳斯达克上市
正是因为创始团队都有着资深的业内经历，展讯成立之初，就受到了投资机构的认可
月，获得招商局富鑫与联发科技的650万美元；
年完成第二轮万美元的融资，投资方为富鑫、、、华虹等
因为当时3G正值日本试商用，展讯创业就是以3G开始，做，之后发现，离市场化还很遥远，于是开始以3G架构为主来转做
月，展讯就研发出世界首颗()集成多媒体和电源管理功能的基带单芯片- ⊕cc
把模拟基带、数字基带和电源管理芯片集成在一起
展讯的发展离不开国产“山寨机”的崛起
展讯的第一批客户，百分之百都是深圳山寨手机客户，非常小的没有品牌的厂商……
在月，大唐移动通信设备有限公司挂牌成立，这意味TD-技术全面产业化的序幕拉开了
武平们对这一标准跟踪研究之后，包括请大唐的专家讲座，最后决定先不做，转换到TD-，正式开始布局3G芯片
月，展讯研发出世界首颗TD-双模基带单芯片- ⊕cc
同月，展讯第三轮融资万美元，本轮是NEA领投
在今年2月的中国半导体市场年会上，展讯入选“年度最具成长性半导体企业”称号……
隋波放下手里的项目分析资料，看向沈南鹏：
“老沈，你怎么想起看芯片公司的项目了？”
沈南鹏看着他笑道：
“两个原因：
第一个原因是，我判断国内的手机市场未来的发展空间很大，投资产业上游是非常有价值的
而展讯就是其中非常优质的一家公司，无论是公司的管理团队还是研发技术实力，都非常出色
第二个原因，我听说你正准备进入芯片领域……，你一向不会无的放矢，我还是相信你的判断的”
隋波哑然失笑，看来他的动作还真是瞒不过有心人啊……
今天才刚去了中芯国际，老沈就听到消息，专门把展讯这个项目拿了出来
他也无意解释，而是陷入了思考
关于芯片设计公司方面，他还在两种方案中犹豫不定
一种方案，是像华为一样，设立一家全新的芯片设计公司
从一开始就聚焦在未来的智能手机芯片设计上
好处是不会走弯路，方向明确；但弊端就是需要人才、技术的积累和储备，这个需要时间
最重要的是，他还需要找到一个非常厉害的牛人，来做这个公司的掌舵人！
这种高科技研发公司，一定是因人成事，绝不是儿戏
就好像华为海思，老任专门点将何庭波
而另外一个方案，就是收购一家有着成熟团队的芯片设计公司
这样的好处是人才团队和技术积累都足够，只要转换方向进行研发，出成绩会很快
但是弊端就在于，团队不是嫡系，文化和整合难度大
同时如果对现有公司业务进行转型，也会引起一段时间内的业绩下滑和内部的反弹，管理成本很高
脑中不断思考着，隋波又拿起展讯的资料，仔细看了起来
请记住本书首发域名：笔趣阁手机版更新最快网址：